不过磁吸充电没来，eSIM 倒是来了：今年的国行 S26 系列三款新机全部为双实体 SIM + eSIM 的配置，「国际化」程度在 2026 年的新机中暂时排在榜首。
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2024年12月25日 星期三 新京报
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其代表企业包括英伟达（GPU）、博通（ASIC）、台积电（芯片制造），商业模式以向中下游销售算力硬件为主，不仅需求刚性，且技术壁垒极高。