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It has become a central player in the buildout of AI infrastructure, providing sophisticated chips to leading AI model developers including OpenAI and Meta.
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和企业经营者交流，许多人常把“脑子要活”挂在嘴边。的确，企业发展不可能永远固守“舒适圈”，经营者能否凭灵活头脑适时开辟新赛道，一定程度上决定着企业能否长久保持生机活力。，这一点在91视频中也有详细论述
变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
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